Network
KILAS KLATEN – Pimpinan Apple, Tim Cook, sebelumnya mengumumkan bahwa raksasa teknologi ini akan membeli chip untuk iPhone, Mac, dan produk utama lainnya yang dibuat di pabrik baru Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) di Phoenix, Arizona.
Sekarang, The Information telah melaporkan bahwa meskipun komponen untuk chip Apple akan diproduksi di AS, komponen tersebut masih harus dikirim kembali ke negara asal TSMC untuk dirakit.
Tampaknya, pabrik pabrikan di Arizona tidak memiliki fasilitas untuk mengemas chip yang lebih canggih dari pelanggannya. "Pengemasan" adalah sebutan untuk tahap akhir fabrikasi, di mana komponen-komponen chip dirakit di dalam wadah sedekat mungkin untuk meningkatkan kecepatan dan efisiensi daya. iPhone, khususnya, telah menggunakan metode pengemasan yang dikembangkan oleh TSMC sejak tahun 2016.
Baca Juga: iPhone 14 Pro vs Pro Max, Mana yang lebih baik di tahun 2023?
Chip untuk iPad dan Mac dapat dikemas di luar Taiwan, tetapi iPhone harus dirakit di negara tersebut. Informasi tersebut mengatakan bahwa Apple adalah satu-satunya pelanggan pabrikan yang menggunakan metode pengemasannya dalam volume tinggi, tetapi TSMC memiliki klien lain, termasuk NVIDIA, AMD, dan Tesla.
Tidak jelas berapa banyak model chip dari perusahaan-perusahaan tersebut yang harus dikirim kembali ke Taiwan untuk pengemasan, namun kabarnya termasuk chip untuk kecerdasan buatan, termasuk H100 dari NVIDIA. Publikasi ini juga sebelumnya melaporkan bahwa Google akan menggunakan kemasan canggih TSMC yang digunakan pada iPhone untuk ponsel Pixel di masa depan.
Presiden Joe Biden dan pemerintahannya mendorong pertumbuhan industri semikonduktor AS untuk mengurangi dampak dari meningkatnya ketegangan antara Amerika Serikat dan China atas Taiwan. Pada bulan Agustus, presiden bahkan menandatangani sebuah perintah eksekutif yang membatasi investasi Amerika di perusahaan-perusahaan teknologi China yang berhubungan dengan semikonduktor, komputasi kuantum, dan kecerdasan buatan.
